SHUTTLE SZ170R82Barebone PC, XPC cube SZ170R8V2

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Der R8 unter den XPC cubes
Mit dem Shuttle XPC cube Barebone SZ170R8V2 unterstützt Shuttle erstmals vier 3,5"-Festplatten im Würfelgehäuse, womit sich eine Gesamtspeicherkapazität von bis zu 40TB für Home-Anwendungen und kommerzielle Zwecke bereitstellen lässt. Dazu nimmt das Barebone eine M.2-SSD-Karte mit PCI-Express-Schnittstelle auf, die mit bis zu 2,5 GB/s viermal schnellere Transferraten ermöglicht als bisherige SATA-SSDs. Doch die Plattform eignet sich nicht nur als Storage-Lösung im stilvollen Aluminiumgehäuse, sondern bringt gleichzeitig genügend Leistung mit, um ein High-End Gaming-PC oder eine Workstation für Grafikanwendungen und Videoschnitt zu sein. Das Mainboard, mit Intels Z170-Chipsatz ausgerüstet, unterstützt LGA1151 "Skylake" CPUs bis hin zu den leistungsfähigsten Core-i7-Modellen der K-Serie. Zusätzlich sind große Dual-Slot Grafikkarten und bis zu 64 GB DDR4-Speicher möglich.

Das R8-Gehäusedesign: stilvoll und durchdacht
Das R8-Gehäuse steht für besondere Storage-Möglichkeiten dank seiner vier Festplattenschächte und bietet noch mehr Freiraum für Grafikkarten als frühere Modelle. Durch den Wegfall der Laufwerksklappen auf der Vorderseite wirkt das Design noch einheitlicher und dezenter als bei anderen XPC cubes, die noch ein optisches Laufwerk vorsahen. Die hohe Wertigkeit und Ästhetik bleibt beim R8-Gehäuse unberührt, das auf leichtes Aluminium als edles Basis-Material setzt und durch gebürstete Oberflächen die Blicke auf sich zieht.

Geringe Abmessungen und einfach zu installieren
Shuttles XPC cubes im Würfelformat bieten die Leistungsfähigkeit von herkömmlichen Desktop-PCs bei nur einem Drittel des Volumens. Die benötigten Strom- und Datenkabel für die Laufwerke sind bereits in passender Länge vorhanden, so dass die Installation mit Hilfe der Kurzanleitung schnell und einfach durchgeführt werden kann - einbauen, anschließen, fertig.

Unterstützt Intels 14nm Skylake Prozessoren
Skylake ist der Codename der sechsten Generation von Intel Core Prozessoren, die 2015 zusammen mit der 100er-Chipsatzserie vorgestellt wurde. Das Shuttle XPC cube Barebone SZ170R8V2 unterstützt die Desktop-Version mit LGA1151-Sockel, wobei die älteren LGA1150-Prozessoren (Codename "Haswell") nicht kompatibel sind. Dank des fortschrittlichen Z170-Chipsatzes werden auch Intel Prozessoren der K-Serie mit ungelockten Multiplikator unterstützt.

Integrated Cooling Engine (I.C.E.)
Die Shuttle XPC cube Barebones bieten die gleiche Leistungsfähigkeit wie herkömmliche Desktop-PCs, sind dabei aber etwa dreimal kleiner. Damit bei diesem kleinen PC-Gehäuse eine ausreichende Kühlung gewährleistet werden kann, wurde für den Shuttle XPC ein besonderes Kühlsystem entwickelt und integriert. Shuttles I.C.E.-Kühlsystem mit Heatpipe-Technologie ist eine ausgeklügelte Eigenentwicklung mit hoher Effizienz und sehr niedrigem Geräuschpegel.

Single-Chip Chipsatz: Intel Z170
Das Shuttle XPC cube Barebone SZ170R8V2 basiert auf Intels Z170 Platform Controller Hub (PCH), das aus der 100er-Chipsatz-Serie "Sunrise Point" stammt. Der Z170 Chipsatz besteht aus einem einzigen Chip und integriert u.a. die Controller für Festplatten, Netzwerk, PCIe-Links, Firmware-Interface, USB und weitere Anschlüsse.

Unterstützt bis zu 64 GB DDR4-Speicher
Dieses Shuttle XPC cube Barebone unterstützt bis zu 64 GB DDR4-2133 Speicher - ideal für eine High-end-Workstation mit 64-Bit Betriebssystem. Nutzen Sie die Vorteile einer High-Performance-Konfiguration voll aus. Kompatibler Speicher kommt als 288-Pin-DIMMModul mit 1,2V Betriebsspannung, während der Vorgänger DDR3 noch 244 Pins und 1,5V Betriebsspannung hatte und bei DDR3L 1,35V betrug.

M.2-2280-Steckplatz für SSD-Karten
Der M.2-2280 BM Steckplatz unterstützt M.2 SSD Flashspeicherkarten mit SATA- oder der fortschrittlicheren PCIe Schnittstelle. Verwendete M.2-Steckkarten müssen 22 mm breit sein und können eine Länge von 42, 60 oder 80 mm (Typ 2242, 2260, 2280) haben.

M.2-2230-Steckplatz für optionales WLAN
Der M.2-2230 AE Steckplatz ist gedacht für Wireless LAN (Wifi), Bluetooth, GSM/UMTS Erweiterungskarten und weitere. Shuttle bietet hierfür das optionale Zubehör "WLN-M" (siehe Bild), welches WLAN 802.11ac- und Bluetooth-4.0-Funktionalität unterstützt und in den Shuttle XPC cube Barebone SZ170R8V2 installiert werden kann.

80 PLUS Silver zertifiziertes Netzteil mit 500W
Das Shuttle XPC Barebone SZ170R8V2 ist mit einem 500W-Netzteil ausgestattet, das zusammen mit vielen der neuesten Grafikkarten und Core i3/i5/i7 Prozessoren problemlos zusammenarbeitet. Das 80-PLUSSilber-Logo deutet auf den besonders hohen Wirkungsgrad von mindestens 85/89/85% bei 20/50/100% Auslastung hin, wodurch im Vergleich zu anderen Netzteilen weniger Hitze entsteht, was Kosten spart und die Lebensdauer verlängert. Zusätzlich verfügt das Netzteil über einen 50mm-Lüfter. Dieser erzeugt den gleichen Luftstrom mit geringerer Drehzahl im Vergleich zu anderen Mini-Netzteilen mit 40mm.
  • Allgemeines
    • Typ
    • Barebone System
    • Gehäuse
    • Mini-PC, 13,8 l Design
    • Prozessor
    • ohne
    • Prozessornummer
    • -
    • Prozessorgeschwindigkeit
    • - GHz
    • Prozessorkerne
    • -
    • Motherboard
    • Shuttle FZ170_V3
    • Chipsatz
    • Intel® Z170
    • Prozessorlüfter
    • I.C.E. Heatpipe Kühl-Technologie
    • Speicher
    • ohne, DDR4-2133 (max. 64 GB)
    • Grafik
    • im Prozessor
    • Festplatte
    • ohne
    • Laufwerk
    • ohne
    • Tastatur
    • ohne
    • Maus
    • ohne
    • Netzteil
    • 500 W
    • Farbe
    • schwarz
  • Ausführung
    • Intern
    • 4x 8,9 cm (3,5”)
    • Speicherbänke
    • 4x
  • Spannungsversorgung
    • Sockel
    • 1151
    • Netzteil, inklusive
    • ja
    • Spannungseingang (Netz)
    • 100 - 240 V AC
    • Netzfrequenz
    • 50/60 Hz
    • Netzstecker
    • EF - Französisch + Schutzkontakt CEE 7/7
    • Netzanschluss, geräteseitig
    • C14 - Kaltgerätedose (m)
  • Anschlüsse / Schnittstellen
    • SATA
    • 5x SATA 6 Gb/s, 1x eSATA 6 Gb/s
    • Audio
    • 7.1 onBoard
    • HDMI
    • 1x
    • LAN
    • 2x 10/100/1000 MBit/s
    • USB
    • hinten: 6x USB 3.0 / vorne: 2x USB 3.0
    • Line-IN
    • ja
    • Line-OUT
    • ja
    • Kopfhöreranschluss
    • 1x
    • Mikrofonanschluss
    • 1x
  • Anschlüsse intern
    • PCI Express x16
    • 1x (16x), 1x (4x)
  • Sonstiges
    • Spezifikation
    • 1x M.2-Steckplatz (2242/2260/2280)
  • Anschlüsse extern
    • DisplayPort
    • 2x
  • Elektrische Werte
    • Betriebsspannung
    • 100 - 240 V
  • Maße
    • Breite
    • 216 mm
    • Tiefe
    • 332 mm
    • Höhe
    • 198 mm
  • Gewichte
    • Gewicht
    • 3,5 kg