EDSYN SSAC2010Lötzinn bleifrei mit Silberanteil,Ø 0,2 mm, 10 g

...mehr
Die Lösung für Ihre Lötungen in der Zukunft: bleifrei

SSAC 2010 Bleifreier Lötdraht mit 3 Metallen und Silberanteil für die Fine-Pitch-Komponenten

Flußmittel nach F-SW 32
-> kaum sichtbare, klare Flußmittelrückstände
keine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich -> NO - CLEAN
eutektisches Lötzinn, d.h. das Lötzinn ist entweder im festen oder im flüssigen Zustand, einen breiigen Übergangszustand gibt es nicht
-> keine "geklebten" Lötstellen
-> besonders wichtig bei kleinsten Lötstellen mit minimalem Lotvolumen
ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie, insbesondere der Fine-Pitch-Komponenten und Mikro-Bauteile
Sn 96,5 Ag Cu0,5
silberhaltige Legierung erleichtert das Löten von SMDs und feinsten Verbindungen
geringe Rauchentwicklung

geringere Reparaturlöttemperatur im Vergleich zu herkömmlichen bleifreien Loten
-> einfachere Handhabung für den Anwender

Schmelzpunkt:
• Solidus: 217°C
• Liquidus: 217°C
  • Allgemeines
    • Typ
    • Lötzinn
    • Ausführung
    • Rolle
    • Aufbau
    • Sn96,5 Ag Cu0,5
  • Besonderheiten
    • Spezifikation
    • bleifrei mit Silberanteil
  • Maße
    • Ø
    • 0,2 mm
  • Ausführung
    • Inhalt
    • 10 g
  • Elektrische Werte
    • Schmelzpunkt
    • 217 °C
  • Angaben zu Gefahrstoffen, Gefahrgut
    • H-Sätze
    • als nicht gefährlich eingestuft
    • UN-Nr.
    • keine
    • Klasse
    • keine
    • Klassifizierungs-Code
    • keine
    • Inhalt
    • 10
    • Einheit (g / ml)
    • g
    • Druckgasbehälter (j/n)
    • nein
    • UN-Nr. (IATA)
    • keine
    • Klasse (IATA)
    • keine
    • Packaging (cargo)
    • keine
    • Warnsymbole (alte Norm)
    • keine